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堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
从设计第一个挠性电路开始的学习之旅
有过这种经历吗？你正在设计第一个挠性电路——只有两层的简单电路。线宽和线间距都相对较大，孔的大小没有任何限制，这似乎是一个可以用来练手的完美设计。 完成初步研 ...查看更多
TTM谈挠性和刚挠结合PCB所面临的挑战
最近，世界上规模最大的裸板制造商之一，TTM Technologies公司的挠性产品和刚挠结合产品需求量迎来了一个小高峰。在本次采访中，TTM公司移动业务单元技术方案部副总裁Clay Zha和企业 ...查看更多
通过新的钢网技术克服小型化挑战——第一部分：焊膏释放
为了保持成功且盈利的组装工艺，必须提高一次通过率，以最大限度地降低成本，缩短组装时间并最大限度地提高可靠性。近年来，产品小型化不断挑战表面贴装组装工艺的设计和制造能力，并且一次通过率有可能比过去的生产 ...查看更多
